삼성전자와 TSMC는 '아이폰6S'를 위한 A9칩 생산을 시작

이번 포스트는 애플의 차세대 프로세서인 A9칩을 삼성전자와 TSMC 에서 생산을 시작하고 있다는 보고서에 대한 내용입니다.

애플의 제조 파트너인 삼성과 TSMC 는 소위 아이폰6S 를 위한 A9 칩 대랑 생산을 시작했다고 합니다. 해당 보고서는 애플이 두 칩 제조업체에 최종 레이아웃의 변경을 요청했음을 주장하지만 차세대 아이폰의 출시 일정에 영향을 미칠 것으로 예상되지 않습니다.

TSMC 는 소문에 의하면 2015년 4분기에 16nm 공정을 기반으로 A9칩의 대량 생산을 시작할 것이며, 또한 미래의 아이폰에 대한 계약을 기준으로 지문센서와 오디오칩을 제조할 것으로 예상됩니다. 상충되는 보고서는 삼성, TSMC 이 둘의 조합이 A9칩 생산을 담당할 것이라고 지난 몇개월간 떠돌았습니다.

디지타임즈는 애플이 향사 계획에 대한 보고서로 혼합된 실적을 가지고 있지만 해외 공급망과의 긴밀한 연결을 가지고 있습니다. 애플은 소문에 2015년 말까지 공급업체로 부터 아이폰6S를 기록적인 8500만 ~ 9000만개의 단위를 주문할 것이라고 합니다.

많은 소문은 아이폰6S 와 아이폰6S 플러스는 9월에 발표될 것으로 예상되며, 동일한 4.7인치 그리고 5.5인치 화면 사이즈와 A9 프로세서와 함께 2GB 램, 포스터치, 빠른 퀄컴 LTE 칩, 개선된 12만화소 후면 카메라와 7000시리즈 알루미늄을 가질 것입니다. 스마트폰의 전체 디자인은 아마 아이폰6, 아이폰6 플러스와 거의 동일합니다.

위 이미지와 일부 번역된 글은 아래 페이지를 참고하였습니다.

참고 : macrumors

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• 2015 아이폰 OS A9칩 삼성전자 제조

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