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A9

애널리스트들은 애플의 A10 칩 주문을 TSMC에 의해 100% 처리 될 것이라고 예측 이번 포스트는 애플 아이폰6S 제 적용된 A9 칩셋에 대한 성능차이와 배터리 이슈로 인해 A10 칩을 TSMC 에 의해 처리될 것을 애널리스트 예측에 대한 내용입니다. 삼성의 안좋은 소식은 라이벌 대만 반도체 제조회사 TSMC 는 2016년 아이폰과 아이패드에 대한 강력한 엔진 역할을 할것으로 예상되는 애플의 차세대 A10 프로세서에 대한 주문이 100%를 차지할 것으로 예상됩니다. 대만 언론은 삼성이 A10 칩셋을 구축할 수 있는 유일한 계약을 배제할 것이라고 말한것으로 JP 모건 애널리스트는 말했습니다. 현재 A9 및 A9X 프로세서는 TSMC 와 삼성 모두에 의해 생산되고 있습니다. 삼성의 생산한 A9 칩셋 보다 TSMC 가 생산한 아이폰이 보다 효율으로 조금 더 많은 전력을 사용할 수 있음을 확인.. 더보기
애플 아이폰6S 플러스는 삼성 갤럭시노트5 보다 실제 속도테스트에서 앞선것으로 나타나 이번 포스트는 아이폰6S 플러스와 갤럭시노트5 의 필드테스트 속도 비교로 사양면에서는 갤럭시노트5가 앞설것으로 보이지만 실제 아이폰6S 플러스가 속도면에서는 앞선것으로 보이는 비교에 대한 내용입니다. 애플의 최신 아이폰은 안드로이드 기반이 라이벌 보다 사양에 대해서는 뒤쳐져 있는 것처럼 보입니다. 하지만 효율적인 소프트웨어 덕분에 느리지 않아 보입니다. 이것은 아이폰6S 플러스는 갤럭시노트5보다 나은 실제 속도 테스트에서 입증 됩니다. 갤럭시노트5는 삼성의 옥타코어 엑시노스 7420 프로세서와 4GB 의 램에 의해 제공 됩니다. 아이폰6S 플러스는 다른 한편으로 듀얼코어 애플A9 칩에 의해 구동 및 2GB 의 램으로 제공되빈다. 갤럭시노트5는 명확한 승자가 될것이지만 그렇지 않습니다. 3분 테스트 응용프.. 더보기
초기 아이폰6S 배터리 벤치마크에서 삼성보다 TSMC 성능이 앞선것으로 보여 이번 포스트는 아이폰에 적용된 A9칩 성능의 벤치마킹 테스트에 대한 내용입니다. Geekbench 배터리 테스트 TSMC(왼쪽), 삼성(오른쪽) 아이폰6S 와 아이폰6S 플러스는 지난달 출시에 이어 애플이 TSMC 와 삼성 모두에게 새 장치를 위한 A9 칩 소싱으로 인해 칩 제조에 사용되는 약간 다른 크기로 측정되는 두 회사의 프로세스 칩에 대한 얘기가 많습니다. 사용자가 장치에 사용된 칩의 선호는 TSMC 비율이 60:40 으로 나타납니다. 벤치마크는 두 A9 칩의 성능 차이는 거의 없음을 전하지만 최근 배터리 테스트는 TSMC에서 제조한 A9칩 모델에 대한 훨씬 더 나은 배터리 수명의 가능성을 암시합니다. 아마도 가장 극적인 결과는 아이폰6S 의 삼성전자와 TSMC 버전을 비교하는 배터리 수명 테스트.. 더보기
애플은 아이폰6S, 아이폰6S 플러스를 1,300만 단위 판매 이번 포스트는 아이폰6S 그리고 아이폰6S 플러스 판매 첫 4일 만에 1300만대 단위 판매에 대한 내용입니다. 애플은 새로운 아이폰6S 그리고 아이폰6S 플러스 판매를 시작으로 첫 4일만에 1300만개 이상의 판매 기록으로 출발을 했다고 애플은 발표했습니다. 3일 안에 1300만 단위 판매와 함께 애플은 작년 아이폰6, 아이폰6 플러스 출시 주말 판매 기록인 1000만 단위의 기록을 무참히 넘었습니다. 아이폰 판매는 중국에서 엄청난 성장을 계속하고, 애플은 1차 대상국 중 하나로 포함시켰습니다. 또한 아이폰6S 그리고 아이폰6S 플러스는 호주, 캐나다, 프랑스, 독일, 홍콩, 일본, 뉴질랜드, 푸에르토 리코, 싱가포르, 영국, 미국에서 출시했습니다. 애플은 이미 아이폰6S 그리고 아이폰6S 플러스는 작.. 더보기
아이폰6S 플러스는 2750mAh의 배터리를 가집니다. 이번 포스트는 아이폰6S 플러스는 기존 아이폰6 플러스에 비해 작은 용량을 갖은 2750mAh 배터리 용량에 대한 내용입니다. 애플은 아이폰6S 플러스 대만사이트 공유 이미지에 따라 2750mAh 배터리를 포함하고 있다고 밝혔습니다. 즉, 아이폰6S 플러스의 배터리는 기존 아이폰6 플러스에서 볼 수 있는 2915mAh 배터리보다 작은 것을 의미합니다. 이미 애플은 3D 터치를 강조하기 위해 만든 비디오에서 발견된 아이폰6S 는 더 작은 1715mAh 배터리를 가지고 있을 것이라고 알고 있었지만 아이폰6S 플러스 배터리는 직접 확인한적이 없습니다. 앞서 제시한 아이폰6S 와 아이폰6S 플러스는 더 작은 배터리를 가지고 있을 것이라는 소문이 있으며 이는 정확한 것으로 밝혀졌습니다. 그것은 애플이 3D 터치를.. 더보기
TSMC는 2016년 애플 'A10' CPU에 대해 독점적인 제조업체가 될것이라는 소문 이번 포스트는 차세대 아이폰 및 애플 기기에 적용될것으로 예상되는 A10 프로세서에 대한 내용입니다. 대만 TSMC 는 새로운 소문에 따르면 차세대 아이폰용 애플 "A10" 프로세서를 삼성이 배제된체 독점 제조업체가 되었다고 합니다. 생산은 16nm 공정을 사용하여 다음해 3월을 시작으로 중국타임즈는 주장했습니다. A10 칩은 이러한 비용 절감 및 제조간소화등의 이점을 제공하는 것으로 알려져 있습니다. 또한 잠재적으로 애플이 애플워치(S1) 와 유사한 시스템 구성으로 전환할 수 있습니다. 즉, A10은 더 효율적으로 그리고 더 축소되거나 더 큰 배터리와 같은 다른 업그레이드를 위한 공간을 만들 수 있도록 할 수 있습니다. 아이폰6S 와 아이폰6S 플러스에서 A9 프로세서는 보도에 삼성전자와 TSMC 모두.. 더보기
아이폰6S 는 로직보드(Logic Board) 를 사용해 부팅 이번 포스트는 아이폰6S 및 아이폰6S 플러스에 적용된것으로 보이는 로직보드 장치를 이용해 부팅되는 영상에 대한 내용입니다. 지금 아이폰6S 의 일부 필드에서 애플의 많은 소문들이 있으며 여전히 아직 비공식적인 휴대폰이 있습니다. 유출된 아이폰6S 와 아이폰6S 플러스의 모습은 유출을 통해 보았고 9월 공식적인 출시 까지는 유지할 것입니다. 새로운 비디오는 MacRumors 에 의해 발표한 보고서에 따르면 새로운 비디오는 아이폰6S 의 디스플레이 및 로직보드의 조합이 무엇인지 볼 수 있으며 배터리와 후방 쉘을 포함하여 아이폰6 의 다양한 부품을 함께 넣었습니다. 결과는 이미지에서 보듯 기어 화면으로 부팅할 수 있는 장치입니다. 이 부분이 끝나게 되면 하이브리드 장치에 새겨져 있는 부품을 보여줍니다. 카메.. 더보기
아이폰6C는, A8 칩 그리고 터치ID 와 함께 11월에 출시 루머 이번 포스트는 아이폰6C 출시 일정 및 적용 스펙 소문에 대한 내용입니다. 자체 설계된 A8 프로세스를 자랑하는 아이폰6C 의 소문은 4인치 레티나 화면, 터치ID 지문 스맨 및 애플 페이 모바일 결제는 추수 감사절에 함께 할 수 있을 것으로 애플의 공급 체인의 최근 보도가 있었습니다. 중국의 신문 Commercial Times 는 애플의 파트너 폭스콘은 9월에 다음 아이폰의 출시 전 공장 직원을 단속하기도 했습니다. 폭스콘은 분명히 아이폰6S, 아이폰6S 플러스와 아이폰6C 의 대량 주문을 받았습니다. 소스는 이전 장치가 아이폰6 스타일의 디자인으로 모든 금속과 플라스틱이 적용될 것이라고 말했습니다. 디지타임즈에 따르면 아이폰6C 는 이전 모델과 같은 4인치 디스플레이를 갖추고 빠른 A8 프로세서를 실.. 더보기
애플의 A9 시리즈 칩은 A8 을 20 ~ 30% 를 넘는 이번 포스트는 여러 프로세스에 대한 성능 테스트 점수를 표시하는 그래프를 선보였으며 여기에 A9 칩의 성능 표시에 대한 내용입니다. 애플의 기대하는 A9 시리즈 어플리케이션 프로세서에 대한 GeekBench 3 점수를 표시하는 그래프는 상당한 성능 향상의 그림을 표시하고 심지어 삼성의 최신 8코어 칩을 꺾었습니다. 애플 A9 은 2090의 싱글코어 점수 그리고 3569의 멀티 코어 집계가 되고, 아이폰6 시리즈에 있는 A8은 1611 그리고 2892 로 각각의 평균 값을 보입니다. A9X 는 2109 그리고 5101 까지 찍었으며 반면 아이패드 에어2의 A8X 은 1808 과 4526에 의 값을 보입니다. 삼성 갤럭시S6, 갤럭시S6 엣지, 노트5 그리고 갤럭시S6 엣지 플러스에서 사용된 엑시노스(Exy.. 더보기
독일의 통신사는 아이폰6S 출시 일정에 맞춰 9월 18일 출시 이번 포스트는 독일 통신사의 출시 일정에 대한 소문으로 독일은 아이폰 1차 출시 국가에 항상 포함되어 왔으며 이에 대한 내용입니다. 독일 통신사는 소문에 애플의 아이폰6S 로 알려진 다음 주력 단말기를 9월 18일 출시할 준비를 하고, 프레스 이벤트 날짜에 맞춘다고 일찍이 소문이 있었습니다. 세가지 주요 독일 사업자중 적어도 두 곳은 9월 18일로 준비하고 있으며 두곳의 참여 기업은 확인되지 않았지만 독일의 무선 시장은 O2, 보다폰(Vodafone) 그리고 T-Mobile DE 에 의해 주로 조절됩니다. 이미 아이폰6를 수행하기 때문에 세곳은 같은날에 준비가 될 가능성이 있습니다. 애플은 적어도 소위 아이폰6S 플러스를 포함하여 두개의 새로운 아이폰을 공개할 것으로 예상됩니다. 9월 18일 날짜는 최근.. 더보기
A9 칩 가격 요구 인하로 TSMC 생산속도에 영향 이번 포스트는 차세대 아이폰에 적용될 A9 칩에 대한 가격 인하 요구에 A9 칩 생산속도가 느려질 것이라는 주장에 대한 내용입니다. 애플은 새로운 아이폰에 대한 A9 칩의 주문에 가격 인하를 삼성전자와 TSMC 에 요구하고 있지만 TSMC 의 생산능력 규모를 축소하여 공급 감소를 초래할 수 있다고 새로운 주장을 합니다. 삼성과 TSMC 모두 A9 으로 가기 위해 14 그리고 16 나노미터 FinFET 능력을 가지며 공급망 소스는 디지타임즈에 표시합니다. 삼성전자는 소문에 의하면 애플의 요구에 동의했다고 합니다. TSMC 는 소문에 자사의 16nm 생산의 램프가 계획에 따라 앞서가고 있다고 주장했습니다. 디지타임즈는 애플의 미래 제품 계획을 예측하는데 드문드문 기록을 가지고 있지만 애플의 파트너에 대한 정.. 더보기
'아이폰6S'에 적용될 포스터치(Force Touch) 모듈 출하량 늘려 이번 포스트는 아이폰6S와 아이폰6S 플러스는 올 9월에 출시 될 것으로 전망하고 있고 출시할때 포스터치가 적용될 것이라는 소문을 들은바 있으며 여기에 적용할 포스터치 모듈 출하량에 대한 내용입니다. 애플의 터치 패널 공급 업체의 새로운 소문에 따르면 차세대 아이폰의 출시에 대비하여 강제 터치 모듈의 출하량을 늘리고 있습니다. 회사는 먼저 6월에 새로운 포스터치 모듈을 출하하기 시작, 7월에 생산을 축소, 공급체인 소스는 다시 말했습니다. 3600 ~ 4000만의 차세대 아이폰이 9월 분기에 내장되어 출시 될 수 있습니다. 12월 분기에 5000만 대가 따를 것이라고 덧붙였습니다. 공급업체중 1위 업체로 TPK 는 7월 포스터치 부품의 대량 생산에 들어가지만 이름을 지정하지 않을 것이라고 최근 발표했습니.. 더보기
루머 : 애플의 아이패드 미니4는 소형 아이패드 에어2가 될것 이번 포스트는 아이패드 미니4에 대한 루머로 더욱더 얇고 작게 출시될 것이라는 소문에 대한 내용입니다. 극동 지역의 새 보고서는 애플의 아이패드 미니4는 지난해 아이패드 에어2에 의해 수신된, 같은 업그레이드를 많이 볼 수 있다고 주장하고 훨씬 작은 크기로 압축 될것이라고 합니다. 한편 아이패드 에어3의 2015년 출시 가능성이 남아 있다고 합니다. 일본의 Macotakara 의 업계 소식통은 동일한 사양과 특히 새로운 8MP iSight 카메라, A8 시리즈 프로세서 그리고 802.11ac 와이파이의 많은 채택을 요구하는 계획과 함께 아이패드 에어2의 축소 버전으로 아이패드 미니4를 설명합니다. 또한 새로운 아이패드 미니4는 6.1mm의 아이패드 에어2의 두께에 맞게 7.5mm로 부터 깎아 얇게 할 것.. 더보기
삼성전자와 TSMC는 '아이폰6S'를 위한 A9칩 생산을 시작 이번 포스트는 애플의 차세대 프로세서인 A9칩을 삼성전자와 TSMC 에서 생산을 시작하고 있다는 보고서에 대한 내용입니다. 애플의 제조 파트너인 삼성과 TSMC 는 소위 아이폰6S 를 위한 A9 칩 대랑 생산을 시작했다고 합니다. 해당 보고서는 애플이 두 칩 제조업체에 최종 레이아웃의 변경을 요청했음을 주장하지만 차세대 아이폰의 출시 일정에 영향을 미칠 것으로 예상되지 않습니다. TSMC 는 소문에 의하면 2015년 4분기에 16nm 공정을 기반으로 A9칩의 대량 생산을 시작할 것이며, 또한 미래의 아이폰에 대한 계약을 기준으로 지문센서와 오디오칩을 제조할 것으로 예상됩니다. 상충되는 보고서는 삼성, TSMC 이 둘의 조합이 A9칩 생산을 담당할 것이라고 지난 몇개월간 떠돌았습니다. 디지타임즈는 애플이 .. 더보기
애플의 '아이패드 프로'는 12.9인치 디스플레이로 주장된 렌더링 루머 이번 포스트는 아이패드 프로로 주장되는 12.9인치 렌더링 루머에 대한 내용입니다. 길이, 폭, 두께, 렌더링 측면에서 305.7 x 222.6 x 7.2mm 의 크기를 나타내고 또는 12 x 8.7 x 0.28인치를 나타냅니다. 즉, 대각선 길이는 12.9 인치 화면에 맞게 할 수 있는 충분한 공간입니다. 이미지는 또한, 새로운 태블릿 네개의 스피커 포트가 상단과 하단 사이에 분할되고 가로 모드에서 아이패드 프로를 들 때 스테레오 오디오를 허용한다는 루머입니다. 그러나 때로는 두번째 라이트닝 포트 또는 USB-C 연결로 의심된 일부 유출에서 본 측면 포트가 없습니다. 지금까지 12인치 맥북은 USB-C를 지원하는 전용 애플 장치입니다. 장치의 사양은 불확실하게 남아있습니다. 일부 소문은 아이패드 에어2.. 더보기
아이패드 에어2 디자인 요소를 포함하는 아이패드 미니4 후면 케이스 비디오 이번 포스트는 프랑스 사으트를 통해 비디오가 공개되었고 아이패드 미니4 후면 케이스의 초기 버전으로 보이는 일부 이미지에 대한 내용입니다. 애플이 2014년 말에 아이패드 에어2와 아이패드 미니3를 출시했을때 많은 사람들은 본질적으로 단지 다른 외부 디자인 변경과 함께 기존 아이패드 미니2 터치ID 를 추가한 아이패드 미니 업데이트에 실망했습니다. 그 이후, 애플은 얇은 본체와 같은 아이패드 에어2 디자인 요소를 포함하는 아이패드 미니4 업데이트 작업을 알리는 몇가지 소문이 있었습니다. 프랑스 사이트 Nowhereelse.fr 는 비디오와 곧 아이패드 미니4 후면 케이스의 초기 버전이라는 일부 이미지를 공유했습니다. 알루미늄 케이스 외형은 기존 아이패드 미니의 외형과 밀접하게 유사하지만 아이패드 에어2에.. 더보기
삼성 애플의 차세대 A9 75% 발주 루머 애플의 A시리즈 A9 이 삼성과 TSMC에서 발주를 내린것으로 보이나 삼성과 TSMC 의 비율이 어느정도 일지에 대해 설명하고 있습니다. 삼성전자는 새로운 보고서에 따르면, 애플의 차세대 A9 생산을 위한 큰 비율의 주문을 받았고, 올해의 iOS 기기 라인업에 전원을 공급할 것으로 예상됩니다. 업계 소식통을 인용, 텍사스 공장의 회사에서 시리즈 이름을 지정하는 규칙을 준수, 아마도 "A9" 이라고 불리는 애플이 향후 SoC 에 대한 주문의 75%에 대한 책임이 있습니다. 애플이 삼성의 첨단 14나노미터의 핀펫(FinFET) 제조 공정을 사용하여 찾고, 소스는 A9 주문의 40%가 한국기술을 통해 생산될 것이라고 10월 부터 보고서를 발표. 아이폰6, 아이폰6 플러스 이전, 삼성은 모든 A-시리즈 실리콘을.. 더보기
2015 아이폰 OS A9칩 삼성전자 제조 이번 포스트는 2015 아이폰 OS A9칩 삼성전자 제조에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 애플의 A9 프로세서의 제조는 한국의 ET 뉴스에 따르면, 삼성 전자의 텍사스 오스틴 공장에서 진행중이라고 합니다. 삼성이 14나노미터 칩 공정을 이용해 A9에 대한 대량 주문 생산으로 여겨지며, 라이벌 대만 반도체 제조회사(TSMC) 회사와 함께 진행되고 있습니다. 2013 년 애플의 iOS 기기를위한 A-시리즈 프로세서를 공급하는 대만의 TSMC와 다년간 계약을 체결, 삼성과 TSMC는 애플의 수익성 A9 프로세서 계약에 대해 경쟁하고 있습니다. TSMC는 아이폰 6, 6 플러스 모두의 SoC 제조, A8 칩에 우위를 점했습니다. 또한 보도에 따르면 대만 회사는 뉴 아이 패드 에어 (2)에서 발견되는 애플의 A8.. 더보기

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